特許

J-GLOBAL ID：200903093567845030

電極配線基板の製造方法及び液晶表示装置の製造方法

発明者： 中村 久和
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-322682
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148042
出願日： 1998年11月12日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：

【要約】【課題】 上層がエッチングレートが遅い金属層であり、下層がそれよりもエッチングレートが速い金属層である2層以上の金属層に対してパターニングを行って、膜剥がれが生じ難く、膜強度が高い配線又は電極を得る。【解決手段】 端子領域には、接続用端子電極の最上層としてITO層を形成する。表示領域には、上層に反射効率の高いAl層、その下層にバリアメタルとしてのMo層を有する反射電極を形成する。Al層とMo層のパターニングを行う際に、エッチング液を膜厚方向に噴射して膜厚方向へのエッチング速度を速くする。

請求項（抜粋）：

エッチングレートの異なる2種類以上の金属層からなり、そのうちの隣合う2層に、エッチングレートが遅い層を上層とし、それよりもエッチングレートが速い層を下層として積層されたものを含む配線又は電極が形成されている電極配線基板の製造方法であって、基板上に該下層及び該上層となる金属膜を積層形成する工程と、該金属膜に対して膜厚方向にエッチング液を噴射することにより金属膜をパターニングする工程とを含む電極配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

G09F 9/30 337 ,  G09F 9/30 312 ,  G02F 1/1343 ,  C23F 1/02

FI (4件)：

G09F 9/30 337 ,  G09F 9/30 312 Z ,  G02F 1/1343 ,  C23F 1/02

Fターム (33件)：

2H092GA17 ,  2H092GA34 ,  2H092HA06 ,  2H092HA16 ,  2H092HA26 ,  2H092JB69 ,  2H092MA12 ,  2H092MA18 ,  2H092NA18 ,  2H092NA19 ,  2H092NA27 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  4K057WA11 ,  4K057WB05 ,  4K057WB08 ,  4K057WB15 ,  4K057WM09 ,  4K057WN01 ,  5C094AA31 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094BA03 ,  5C094BA43 ,  5C094DA09 ,  5C094DA13 ,  5C094DB02 ,  5C094DB04 ,  5C094EA10 ,  5C094FA02 ,  5C094FB02 ,  5C094FB12 ,  5C094GB10