特許

J-GLOBAL ID：200903093574125310

セラミック基板、電子部品及びセラミック基板の製造方法

発明者： 石野 悟 ,  窪田 憲二 ,  斉藤 毅 ,  前阪 通伸 ,  小川 守 ,  井上 二郎 ,  開田 弘明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-174838
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026901
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 プリント回路基板などに実装した際に半田等による接合部分を目視により容易に観察することができ、かつ小型化を図り得る電子部品搭載用セラミック基板を提供する。【解決手段】 セラミック基板2の側面に、平面視端縁上の切欠2g,2hが形成されており、該切欠2g,2hに電極材料がほぼ完全に充填されることにより外部電極11c,11dが形成されているセラミック基板2。

請求項（抜粋）：

側面に外部電極が形成されているセラミック基板であって、前記外部電極が、セラミック基板側面の切欠に電極材料がほぼ完全に充填されて形成されていることを特徴とする、セラミック基板。

IPC (5件)：

H05K 1/11 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/11 F ,  H03H 3/02 C ,  H03H 9/02 Z ,  H05K 3/40 D ,  H05K 3/46 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-180556   出願人：日本電気株式会社
• 積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174395   出願人：株式会社村田製作所