剥離容易性半導電性樹脂組成物及び電線・ケーブル

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091688
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297121
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】シラングラフト・水架橋により架橋された絶縁体との密着性及び剥離性の双方に優れた外部半導電層を形成できる剥離容易性半導電性樹脂組成物及び電線・ケーブルの提供。【解決手段】数平均分子量が3×104 以上、または、重量平均分子量が3×105 以上で、融点が60〜80°Cであるエチレン-酢酸ビニル共重合体を主体とするポリマ成分(a)又は前記エチレン-酢酸ビニル共重合体99〜50重量部と融点120°C以上のポリオレフィン1〜50重量部を主体として含有するポリマ成分(b)に導電性カーボンブラックを配合してなり、常温での体積抵抗率が5000Ω・cm以下の半導電層を形成可能な剥離容易性半導電性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

数平均分子量が3×104 以上、又は、重量平均分子量が3×105 以上で、融点が60〜80°Cであるエチレン-酢酸ビニル共重合体を主体とするポリマ成分(a)又は前記エチレン-酢酸ビニル共重合体99〜50重量部と融点120°C以上のポリオレフィン1〜50重量部を主体とするポリマ成分(b)に導電性カーボンブラックを配合してなり、常温での体積抵抗率が5000Ω・cm以下の半導電層を形成可能な剥離容易性半導電性樹脂組成物。

IPC (2件)：

H01B 1/24 , C08L 23/00

FI (2件)：

H01B 1/24 E , C08L 23/00

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平1-246707
特開平1-246707
電力ケーブル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-360667 出願人：住友電気工業株式会社

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