特許

J-GLOBAL ID：200903093597495416

耐熱フィルムからなる両面回路を一部に有する多層プリント配線板

発明者： 平川 董
出願人/特許権者： 有限会社カレンテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-197313
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339167
出願日： 2000年05月27日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】両面フィルム回路を多層板の一部として用いることにより、キャパシタンス、抵抗、あるいはインピーダンスコントロールを内蔵する高密度多層板を得る。【課題】従来の多層板あるいはビルドアップ基板に内蔵キャパシタンス、インピーダンス、あるいはインピーダンスコントロールを得ようとすると、耐熱性、寸法安定性、厚みむら、補強材の分布むらなどの問題があり、均一で所望の値が得られなかった。【解決手段】耐熱フィルムの両面回路を多層板の一部に用いることにより、内蔵キャパシタンス、インピーダンス、インピーダンスコントロールを容易に得ることができる。

請求項（抜粋）：

耐熱フィルムからなる両面回路を一部に有する多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/16

FI (8件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/16 D

Fターム (55件)：

4E351AA01 ,  4E351AA16 ,  4E351BB03 ,  4E351BB24 ,  4E351BB29 ,  4E351DD41 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB03 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CC53 ,  5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA26 ,  5E346AA27 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA33 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC10 ,  5E346CC21 ,  5E346DD12 ,  5E346DD17 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE32 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346FF01 ,  5E346FF14 ,  5E346FF18 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18