特許

J-GLOBAL ID：200903093598078886

多層配線基板の製造方法

発明者： 北村 直也 ,  吉澤 千絵 ,  杉山 寿 ,  山口 欣秀 ,  京井 正之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280086
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130037
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】層間絶縁樹脂層と配線導体層との接着強度を向上させると共に、量産性に優れ、低コストで高密度な多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】ベース基板100の配線層101、102の上に熱可塑性樹脂103を置き、配線間隙105を排気した後、上下及び横方向から加圧しながら熱可塑性樹脂103を熱変形させて配線間隙に充填し、次いで、次の配線層108、109を形成する工程を一回以上繰り返し行なって多層配線基板を製造する。

請求項（抜粋）：

(1)少なくとも一方の面上に配線層として水平配線導体及び垂直ビア導体の少なくとも一者を有するベース基板を形成する工程と、(2)ベース基板の配線層側に表面の平坦な金型を設置し、このベース基板と金型との間に熱可塑性樹脂を供給する工程と、(3)金型とベース基板との間の空間を排気する工程と、(4)熱可塑性樹脂を加熱する工程と、(5)金型をベース基板方向へ移動させて熱可塑性樹脂をベース基板上の少なくとも隣接する導体間隙に充填する絶縁層の成形工程と、(6)熱可塑性樹脂に横方向からの圧力をかける工程と、(7)水平配線導体または垂直ビア導体の上面を絶縁層から選択的に露出させる工程と、(8)水平配線導体または垂直ビア導体上に積層して接続される他の水平配線導体及び垂直ビア導体の少なくとも一者から成る配線層を形成する工程とを含み、上記(2)から(8)の工程を繰り返し多層化する工程を有して成る多層配線基板の製造方法。

FI (4件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X