特許

J-GLOBAL ID：200903093601026477

転写用配線パターン形成材、転写用配線パターン形成材の製造方法、転写用配線パターン形成材を用いた配線基板およびその製造方法

発明者： 中谷 誠一 ,  平野 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-300889
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133916
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】微細な配線パターンを、容易かつ確実に転写できる転写用配線パターン形成材を提供する。【解決手段】 支持層104上に接着剤層103を介して、第1の金属層102および第2の金属層101がこの順序で積層された二層構造の金属層を形成し、前記第2の金属層101を配線パターン状に加工して転写用配線パターン形成材1とする。前記第1の金属層102と第2の金属層101との接着強度は、前記第1の金属層102と支持層104との接着強度よりも弱いことが好ましく、例えば、前記第1の金属層102の表面の中心線平均粗さ(Ra)を、2μm以上に設定すれば、前記第1の金属層102と第2の金属層101との接着性を向上できる。また、前記第1の金属層102が、ニッケルを含み、第2の金属層101が、銅を含むことが好ましい。

請求項（抜粋）：

支持層上に接着剤層を介して、第1の金属層および第2の金属層がこの順序で積層された二層構造の金属層が形成され、前記第2の金属層が配線パターンを形成している転写用配線パターン形成材。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/20 Z ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 H

Fターム (65件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB63 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE23 ,  5E338EE31 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA23 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343CC03 ,  5E343DD43 ,  5E343DD52 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC60 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD31 ,  5E346EE02 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF36 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG02 ,  5E346GG03 ,  5E346GG08 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33