特許
J-GLOBAL ID：200903093604941664
スパッタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-205224
公開番号（公開出願番号）：特開平6-049634
出願日： 1992年07月31日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：
【要約】【目的】 成膜室の真空度を低下させず、しかも簡便な方法で防着板からの剥離物が基板の被成膜面に付着するのを極力防止することが可能なスパッタ装置を提供すること。【構成】 ターゲット5と成膜用基板3とを配置した成膜室1において、成膜室1内にスパッタ粒子の付着を防止する防着板4を配設し、防着板4の表面の少なくとも一部を襞状に形成したことを特徴とする。さらに、防着板4の襞状部4aに表面積の大きな第1面4bと、表面積の小さな第2面4cとを形成し、第1面4bに成膜用基板3を、第2面4cにターゲット5をそれぞれ対向させるとといっそう効果的である。これにより、防着板4からダストの剥離が生じても、ダストが成膜用基板3に付着することが極力防止される。
請求項（抜粋）：
ターゲットと成膜用基板とを配置した成膜室において、成膜室内にスパッタ粒子の付着を防止する防着板を配設し、該防着板表面の少なくとも一部を襞状に形成したことを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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