特許

J-GLOBAL ID：200903093605081278

培土充填装置

発明者： 金子 重雄 ,  細谷 洋
出願人/特許権者： 金子農機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-089262
公開番号（公開出願番号）：特開平8-280267
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】 植物仮植用のポットにその搬送中に振動を与えながら培土を落とし込むことにより、流動性の比較的低い培土など、その性状如何にかかわらず、所要量の培土を均一な密度に充填することができるようにする。【構成】 培土充填装置1は、ポットを搬送しながらその搬送中に培土を充填するものである。ポットを載置して一方向に搬送するコンベア2の搬送終端に、複数本の細幅搬送ベルト3を懸架してなる継送コンベア4を設ける。継送コンベア4には、細幅搬送ベルト3の搬送側下面に当接して細幅搬送ベルト3に振動を与える偏芯ローラ9とその回転駆動機構を備える。継送コンベア4の偏芯ローラ9による加振部位の上方に、培土供給ホッパ11を設ける。

請求項（抜粋）：

植物栽培器を搬送しながらその搬送中の植物栽培器に培土を充填する装置であって、植物栽培器を載置して一方向に搬送するコンベアの搬送終端に、複数本の細幅搬送ベルトを懸架してなる植物栽培器の継送コンベアを設け、この継送コンベアには、それを構成する細幅搬送ベルトの搬送側下面に当接して細幅搬送ベルトに振動を与える偏芯ローラとその回転駆動機構を備え、継送コンベアの上記偏芯ローラによる加振部位の上方に培土供給ホッパを設けてなることを特徴とする培土充填装置。