特許
J-GLOBAL ID：200903093606529949

電解銅箔、電解銅箔付きフィルム及び多層配線基板と、その製造方法

発明者：
西本 昭彦

西本 昭彦 について

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堀 正明

堀 正明 について

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仁田尾 智広

仁田尾 智広 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314960
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152904
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】安定した粗面加工が可能であり、多層配線基板における配線回路層を形成した場合においても樹脂絶縁層との密着性に優れ、密着不良による基板の変形の発生を防止し、ビア導体の電気接続不良や外観不良を改善する。【解決手段】一方の表面がマット面11、他方の面がシャイニー面12によって形成され、シャイニー面12から銅箔全体厚みの1/2深さまでの断面領域13におけるEBSD法に基づく結晶粒径(円相当として算出した直径に面積比を乗じた値の和)0.5μm以下の結晶粒子の割合が50面積%以下である電解銅箔を用いて、これをフィルム基材に接着して、配線回路層に加工し、これを熱硬化性樹脂を含有する絶縁層の表面に転写形成して配線ユニットを形成し、これを積層した多層配線基板を得る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の表面がマット面、他方の面がシャイニー面によって形成された電解銅箔であって、前記シャイニー面から銅箔全体厚みの1/2深さまでの断面領域におけるEBSD法に基づく結晶粒径(円相当として算出した直径に面積比を乗じた値の和)0.5μm以下の結晶粒子の割合が50面積%以下であることを特徴とする電解銅箔。
IPC (6件)：
H01L23/12 ,  C25D1/04 ,  H01L23/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46
FI (7件)：
H01L23/12 N ,  C25D1/04 311 ,  H05K3/20 Z ,  H05K3/38 B ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 S ,  H01L23/14 M
Fターム (33件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA36 ,  5E343BB02 ,  5E343BB12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD62 ,  5E343DD76 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346BB15 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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