特許
J-GLOBAL ID：200903093613636815
半導体集積回路およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-131644
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330508
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 2個以上の半導体チップ11,12を一体に組み立てる場合に、各半導体チップの表面がダメージを受けるのを防止できる上、コストを上昇させることなく組み立てでき、封止樹脂20の流入によって半導体チップが変位するのを防止できる半導体集積回路およびその製造方法を提供する。【構成】 リードフレーム10のダイパッド部1の片面に、上記ダイパッド部よりも面寸法が大きい半導体チップ11の表面11a側を、弾性を有する絶縁フィルム2を挟んで接着する。半導体チップ11の裏面11bを治具面60に接触させた状態で、半導体チップ11のワイヤボンドを行う。ダイパッド部1の下面を治具面55に接触させた状態で、半導体チップ11の裏面11bに、半導体チップ12の裏面12bを接着剤71を介して接着する。そのダイパッド部1の下面を治具面65に接触させた状態で、半導体チップ12のワイヤボンドを行う。
請求項（抜粋）：
半導体チップを取り付けるべきダイパッド部と、このダイパッド部と離間して設けられたリード部とを有するリードフレームと、表面の周縁に電極を有する2個以上の半導体チップとを一体に組み立てた半導体集積回路であって、上記リードフレームのダイパッド部の片面に、上記ダイパッド部よりも面積が大きい第1の半導体チップが、この半導体チップの表面のうち上記電極の内側に存する領域を上記ダイパッド部に対応させた状態で、弾性を有する絶縁フィルムを介して接着され、上記第1の半導体チップの裏面を治具の面に接触させた状態で、上記第1の半導体チップ表面の電極と上記リード部とが第1の金属ワイヤで接続され、上記リードフレームのダイパッド部の上記第1の半導体チップと反対側の面を治具の面に接触させた状態で、上記第1の半導体チップの裏面に、第2の半導体チップの裏面が接着剤により接着され、上記リードフレームのダイパッド部の上記第1の半導体チップと反対側の面を治具の面に接触させた状態で、上記第2の半導体チップの表面に設けられた電極と上記リード部とが第2の金属ワイヤで接続されていることを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
