特許
J-GLOBAL ID：200903093614905933
部材のシール構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021445
公開番号（公開出願番号）：特開平8-220117
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：
【要約】【目的】 本発明はハウジングの外部に露出される部材の周囲に適当なシール性を確保する必要がある場合に好適な部材のシール構造に関し、部品点数の削減と、生産性の向上とを実現することを目的とする。【構成】 ボビン14に巻き線16を施して電磁コイル12を形成する。一端に電磁ピックアップ部28aを備えるヨーク28を電磁コイル12の中空部に挿入する。ヨーク14の電磁ピックアップ部28近傍を取り巻くシール部22aを備え、かつ電磁コイル12の外周を取り巻く熱可塑性エラストマ製のカバー体22を設ける。ハウジング30を、カバー体22の融点を一時的に超える温度で、かつ電磁ピックアップ部28aが外部に露出するように射出成形する。
請求項（抜粋）：
外部に露出される露出部を有する内部部材と、熱可塑性エラストマよりなり、前記露出部を取り巻くシール部を備えるカバー体と、該カバー体の融点を一時的に越える温度でモールド成形され、前記露出部を外部に露出させた状態で前記内部部材を被覆するハウジングと、を備えることを特徴とする部材のシール構造。
IPC (3件)：
G01P 1/02
, B60T 8/00
, H01R 13/52 301
G01P 1/02
, B60T 8/00 A
, H01R 13/52 301 E
