特許

J-GLOBAL ID：200903093625194206

切削工具

発明者： 西村 隆侑
出願人/特許権者： ジーエヌツール株式会社
代理人 (1件)： 辻本 一義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129336
公開番号（公開出願番号）：特開平6-339801
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：

【要約】【目的】 ?@安価で且つ容易に製造でき、?A切削性能が非常に優れており、?B工具寿命が長い切削工具を提供すること。【構成】 超硬合金製の基盤20とその上の硬質微粒子層21とが超高圧高温で一体焼結されて構成してある板状チップ2が、超硬合金製の母材1の切刃が形成されるべき位置にプラズマ放電焼結法によって焼結接合固着されており、前記硬質微粒子層21に切刃22が形成されている。

請求項（抜粋）：

超硬合金製の基盤とその上の硬質微粒子層とが超高圧高温で一体焼結されて構成してある板状チップが、超硬合金製の母材の切刃が形成されるべき位置にプラズマ放電焼結法によって焼結接合固着されており、前記硬質微粒子層に切刃が形成されていることを特徴とする切削工具。

IPC (5件)：

B23B 27/18 ,  B23B 27/14 ,  B23B 51/00 ,  B23C 5/16 ,  B23P 15/28