特許

J-GLOBAL ID：200903093626173636

超伝導構造体

発明者： ディビッド アルフォン ウィリアムズ ,  アドリアン エム.マーシュ ,  ハルーン アーメド
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-071146
公開番号（公開出願番号）：特開平10-053494
出願日： 1997年03月25日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】新たな超伝導構造体を提供する。【解決手段】超伝導構造体は、マトリクスに埋め込まれたナノメータスケールの粒体あるいはネットワーク状のリンク部材を備える。前記粒体あるいはネットワーク状のリンクは超伝導特性を発現可能な材料から形成され、前記マトリクスは超伝導特性の発現が不可能な材料から成る。前記マトリクスは柔軟性あるいは延性を備えたものが好適である。

請求項（抜粋）：

延性および柔軟性の少なくとも一方を有しているが超伝導特性を発現することが不可能な第2の材料からなるマトリクスに埋め込まれた、超伝導特性を発現することが可能な第1の材料を含む超伝導構造体であって、前記埋め込まれた材料は、1000ナノメータ未満の大きさの粒状構造体、および、横方向の大きさが1000ナノメータ未満のリンク部材のネットワークのうち少なくとも一方から構成されることを特徴とする超伝導構造体。

IPC (8件)：

C30B 29/22 501 ,  C08L101/00 ,  C22C 1/00 ,  C22C 1/10 ,  C22C 13/00 ,  C30B 23/08 ZAA ,  H01B 12/00 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA

FI (8件)：

C30B 29/22 501 M ,  C08L101/00 ,  C22C 1/00 S ,  C22C 1/10 Z ,  C22C 13/00 ,  C30B 23/08 ZAA M ,  H01B 12/00 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA Z