特許

J-GLOBAL ID：200903093630394612

AuSn多層ハンダ

発明者： 平井 あゆ美 ,  加来 良二
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152683
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006073
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 AuSn多層ハンダの溶融時に生起する溶融ハンダの合金化以前の酸化を防止するAuSn多層ハンダを提供する。【解決手段】 実装基板13にAu薄膜層5、7、9、11とSn薄膜層6、8、10とを交互に成膜積層したAuSn多層ハンダにおいて、多層ハンダの最上層はAu薄膜層5により構成され、Sn薄膜層はこれをバルク密度換算で3000Å以下の膜厚に成膜し、Au薄膜層およびSn薄膜層はそれぞれほぼ同程度の膜厚に成膜され、Au薄膜層およびSn薄膜層はAuが80重量%のハンダ共晶混合物を構成するものであるAuSn多層ハンダ。

請求項（抜粋）：

実装基板にAu薄膜層とSn薄膜層とを交互に成膜積層したAuSn多層ハンダにおいて、多層ハンダの最上層はAu薄膜層により構成され、Sn薄膜層はこれをバルク密度換算で3000Å以下の膜厚に成膜し、Au薄膜層およびSn薄膜層はそれぞれほぼ同程度の膜厚に成膜され、Au薄膜層およびSn薄膜層はAuが80重量%のハンダ共晶混合物を構成するものである、ことを特徴とするAuSn多層ハンダ。

IPC (6件)：

B23K 35/14 ,  B23K 35/30 310 ,  H01L 21/52 ,  H01S 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 512

FI (6件)：

B23K 35/14 A ,  B23K 35/30 310 A ,  H01L 21/52 E ,  H01S 3/18 ,  H05K 3/24 Z ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-017394
  
• 接合金属シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-035933   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭64-081344