特許

J-GLOBAL ID：200903093630395503

半導体集積回路装置の接続方法

発明者： 諸川 滋
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-191381
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013432
出願日： 1992年06月26日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路片と回路基板との接続における電気的接続抵抗の経時変化率の低減と、温度熱膨張係数の違いに起因する歪みに対して安定な電気的接続方法を提供する。【構成】 接続電極110をもつ半導体集積回路片102と回路基板電極114をもつ回路基板116とを、弾力性を有する導電性粒子、もしくは導電性粒子と弾力性を有する非導電性粒子とを絶縁性接着剤と共に混練して導電接続体112とし、この導電性接続体を用いて接続電極と回路基板電極との電気的接続を行う。

請求項（抜粋）：

接続電極を備える半導体集積回路片と、回路基板電極を備える回路基板とを、弾力性のある導電性粒子、もしくは導電性粒子と弾力性のある非導電性粒子とを絶縁性接着剤と共に混練し導電接続体とし、導電性粒子あるいは非導電性粒子の粒子径間隔で回路基板電極と半導体集積回路片とを接着し、半導体集積回路片の接続電極と回路基板の回路基板電極の電気的接続を導電接続体を用いて行うことを特徴とする半導体集積回路装置の接続方法。