特許
J-GLOBAL ID：200903093632051763
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-326933
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177268
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 プラスチックパッケージを有する半導体装置の製造方法に関し、捺印の視認性が良好で、かつ、生産性を向上した半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 モールド金型16a,16bに保持ピン17を設け、保持ピン17により放熱板12の半導体チップ11の非搭載面を保持しつつ、樹脂モールドすることにより放熱板12の非搭載面に樹脂膜14aを形成し、レーザビームLにより樹脂膜14aを除去することによりパターン19をマーキングする。
請求項（抜粋）：
半導体チップ(11)及び該半導体チップ(11)で生じる熱を放熱する放熱板(12)を該半導体チップ(11)を外部と接続するリード(13)と共に樹脂製のパッケージ(14)で一体的にモールドしてなる半導体装置の製造方法において、前記放熱板(12)表面に樹脂膜(14a)を形成する樹脂膜形成工程と、前記樹脂膜(14a)を熱線により局所的に除去し、前記放熱板(12)を局所的に剥き出すことにより捺印を行なう捺印工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
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