特許
J-GLOBAL ID：200903093634283912
導電性組成物、ならびにセラミック電子部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-269633
公開番号（公開出願番号）：特開2000-100247
出願日： 1998年09月24日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 外部端子電極のような導電膜を焼付けにより形成するために用いられる、導電性ペーストのような導電性組成物であって、内部導体との接続が良好でありながら、導電膜表面にガラスが染み出すことがなく、また、緻密な導電膜を形成できるものを提供する。【解決手段】 導電性組成物中のガラスフリットとして、少なくとも焼付け時の最高温度で溶融状態になる第1のガラスフリットと、焼付け時の最高温度で結晶化状態を維持し得る第2のガラスフリットとを混合して用い、第1のガラスフリットによって、緻密な焼結および内部導体との拡散接合をそれぞれ促進する効果を発揮させるとともに、第2のガラスフリットによって、焼付け時のガラスの過剰な流動を抑制する効果を発揮させる。
請求項（抜粋）：
固形成分として、金属粉末およびガラスフリットを含み、導電膜を焼付けにより形成するために用いられる、導電性組成物であって、前記ガラスフリットとして、少なくとも焼付け時の最高温度で溶融状態になる第1のガラスフリットと、焼付け時の最高温度で結晶化状態を維持し得る第2のガラスフリットとを含み、前記第1のガラスフリットは、焼付け時の最高温度に対して100°C下回る温度以下の軟化点を有し、前記ガラスフリット合計量に対する前記第1のガラスフリットの含有量は、25〜90重量%の範囲内にあり、前記ガラスフリット合計量は、前記固形成分量に対して3〜10重量%の範囲内にある、導電性組成物。
IPC (5件)：
H01B 1/16
, C03C 8/02
, C09D 1/00
, C09D 5/24
, H01G 4/30 301
H01B 1/16 Z
, C03C 8/02
, C09D 1/00
, C09D 5/24
, H01G 4/30 301 C
