特許
J-GLOBAL ID：200903093635539716
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-245417
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191114
出願日： 1995年08月30日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【課題】 高い放熱特性を有する樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂封止型半導体装置は、素子設置面16を有する内部放熱部10と、この内部放熱部10の素子設置面16に接合された半導体素子30と、この半導体素子30に対して離間して配設された複数のリード32と、これらのリード32と半導体素子30の電極部とを電気的に接続するワイヤ34と、内部放熱部10とリード32との間に設けられた絶縁部40と、内部放熱部10の一部を露出する状態で形成された樹脂封止部50と、内部放熱部10の露出面14aに、ハンダ層70を介して接合された放熱フィン60と、を含む。内部放熱部10の露出面14aの面積をS1、放熱フィン60の前記ハンダ層70との接合端面66aの面積をS2とすると、S1≧S2が成立する。
請求項（抜粋）：
半導体素子と直接的にもしくは素子載置部を介して間接的に接合され、かつ一部が樹脂封止部から露出する露出面を有する内部放熱部と、この内部放熱部の前記露出面に設けられるハンダ層と、このハンダ層に接合される接合端面を有し、前記ハンダ層を介して前記内部放熱部に取り付けられる外部放熱部と、を含み、前記露出面及び前記接合端面は、前記ハンダ層が溶融状態のときに表面張力によって前記露出面を前記接合端面の方向に引き寄せたときに、前記露出面が前記接合端面の中央に位置する形状をなす樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/40
