特許

J-GLOBAL ID：200903093636382098

究極の寸法の電気的接続手段を形成する方法およびこの接続手段を有する装置

発明者： ウィレム、イェー.トレン
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (6件)： 吉武 賢次 ,  玉真 正美 ,  橘谷 英俊 ,  佐藤 泰和 ,  吉元 弘 ,  川崎 康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-570398
公開番号（公開出願番号）：特表2005-518664
出願日： 2003年02月12日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

本発明は、中間材料層(14)を基板(10)に堆積するステップa)と、少なくとも一つの窓を有するエッチングマスク(16)を形成するステップb)と、少なくとも一つのアパーチャ(20)を内部に形成するため、マスクに合わせて中間材料層をエッチングするステップc)と、アパーチャを狭くするため、アパーチャの横の側壁をスペーサ(22)で覆うステップd)と、狭くなったアパーチャを埋めるように少なくとも一つの導体材料(24)を堆積するステップe)と、アパーチャの外側の余分な導体材料を除去するため、研磨工程を実行するステップf)と、を有する、基板に電気接続手段を形成する方法に関する。本発明は、配線トラック、コンタクトパッドおよびビアを実現するために使用される。

請求項（抜粋）：

基板に電気接続手段を形成する方法であって、 基板上に物質の中間層に堆積するステップa)と、 実現されるべき前記接続手段のため想定されている寸法よりも大きい寸法を持った少なくとも一つの窓を有するエッチングマスクを前記中間層に形成するステップb)と、 横の側壁を有し、前記接続手段を受容する、少なくとも一つのアパーチャを内部に形成するため、前記マスクの前記窓を介して前記材料の中間層をエッチングするステップc)と、 前記アパーチャを狭くするため、前記アパーチャの横の側壁をスペーサで覆うステップd)と、 前記狭くなったアパーチャを埋めるように少なくとも一つの導体材料を堆積するステップe)と、 前記狭くなったアパーチャの外側の余分な導体材料を除去するため、研磨工程を実行するステップf)と、 を有する方法。

IPC (2件)：

H01L21/768 ,  H01L21/28

FI (2件)：

H01L21/90 C ,  H01L21/28 L

Fターム (22件)：

4M104DD04 ,  4M104DD07 ,  4M104DD08 ,  4M104DD15 ,  4M104DD16 ,  4M104DD19 ,  4M104FF21 ,  4M104HH14 ,  5F033JJ11 ,  5F033KK01 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ16 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR09 ,  5F033RR11 ,  5F033RR21 ,  5F033RR29 ,  5F033TT07 ,  5F033XX03