半導体装置の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-160526
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013487
出願日： 1991年07月01日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】本発明はガードリングと共に樹脂封止を行う半導体装置の製造方法に関し、センターパッケージに生じるボイドや未充填を防止することを目的とする。【構成】金型30を構成する上金型又は下金型の何れかに、センターキャビティ31に連通するポット部33を形成する。該ポット部33に樹脂36を挿入して溶解させ、センタキャビティ31に充填してセンターパッケージを形成し、その後にリング部キャビティ32に充填してガードリングを形成させる。

請求項（抜粋）：

金型(30)の上金型(30a)及び下金型(30b)で形成れるセンターキャビティ(31)及びリング部キャビティ(32)の、該センターキャビティ(31)にデバイス(35)を位置させて樹脂を注入し、ガードリングを形成させて樹脂モールドを行う半導体装置の製造方法において、前記上金型(30a)または下金型(30b)の何れかに形成された前記センターキャビティ(31)に連通するポット部(33)に、樹脂(36)を挿入して溶解させる工程と、該溶解した樹脂(36)を押圧して該センターキャビティ(31)に充填する工程と、該センターキャビティ(31)の充填後に、前記リング部キャビティ(32)に該溶解した樹脂(36)を充填する工程と、を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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