特許

J-GLOBAL ID：200903093642621622

炭酸ガスレーザー孔あけに適した銅張板及びそれを用いた高密度プリント配線板

発明者： 池口 信之 ,  加藤 禎啓
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169031
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347598
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】 銅箔表面を摩擦しても剥落することのない炭酸ガスレーザーを直接照射すると貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあけることができる銅箔表面処理層を得、それを用いて高密度プリント配線板を得る。【解決手段】 少なくとも片面に金属処理層を設けた両面処理銅箔を熱硬化性樹脂組成物層の少なくとも外層に該金属処理層側が表層のシャイニー面となるように配置し、加熱、加圧下に積層成形した銅張板において、金属処理層が該加熱により銅と合金化していることを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけに適した銅張板、及び該銅張板を使用して作製されたプリント配線板。【効果】 直接炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔及び/又はビア孔をあけることができる合金層を設けた銅張板及び該銅張板を使用して、合金層の剥落による不良品発生のない高密度のプリント配線板を作成することができた。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に金属処理層を設けた両面処理銅箔を熱硬化性樹脂組成物層の少なくとも外層に該金属処理層側が表層のシャイニー面となるように配置し、加熱、加圧下に積層成形した銅張板において、金属処理層が該加熱により銅と合金化していることを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけに適した銅張板。

IPC (9件)：

B32B 15/08 ,  B23K 26/00 330 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 79/04 ,  C08L101/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  B23K101:42

FI (10件)：

B32B 15/08 J ,  B23K 26/00 330 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  C08L 79/04 Z ,  C08L101/00 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  H05K 3/26 F ,  B23K101:42

Fターム (68件)：

4E068AF00 ,  4E068CA02 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  4F100AA00C ,  4F100AA00H ,  4F100AA19C ,  4F100AA19H ,  4F100AB15A ,  4F100AB15B ,  4F100AB16A ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB31A ,  4F100AB31B ,  4F100AC10C ,  4F100AC10H ,  4F100AG00C ,  4F100AK01C ,  4F100AK24C ,  4F100AK53C ,  4F100AL05C ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA13 ,  4F100CA23C ,  4F100DH01C ,  4F100EJ82C ,  4F100GB43 ,  4F100JB13C ,  4F100JG04C ,  4F100JG04H ,  4F100JL01 ,  4F100JL02 ,  4F100YY00C ,  4J002AA021 ,  4J002BH021 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD171 ,  4J002CD181 ,  4J002CH071 ,  4J002CM021 ,  4J002CP051 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC21 ,  5E343DD76 ,  5E343EE13 ,  5E343EE34 ,  5E343EE52 ,  5E343GG08