特許
J-GLOBAL ID：200903093646760708
積層セラミック電子部品
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164182
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335174
出願日： 1992年05月28日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品の高性能を実現しながら薄層化し、電子部品を小型化する。【構成】 SrTiO3基板1の上に、スパッタ法による複数層の導電体電極2a,2bとCVD法による複数層のセラミック層3とからなるセラミック-金属積層体4を形成する。この後、ディッピング等によって積層体4の両端に外部電極5a,5bを形成し、積層セラミックコンデンサ6を得る。
請求項（抜粋）：
複数層の導電体電極とCVD法によって形成された複数層のセラミック層とを基板の表面に交互に積層したことを特徴とする積層セラミック電子部品。
IPC (5件)：
H01G 4/12 346
, H01G 4/12 364
, H01C 7/10
, H01G 4/30 301
, H01L 41/09
