特許
J-GLOBAL ID：200903093649912398
樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内田 亘彦 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029466
公開番号（公開出願番号）：特開平5-177635
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年07月20日
要約：
【要約】【構成】 本発明の樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法は、紙基材両面に熱可塑性樹脂を被覆コーティングした樹脂被覆紙において、少なくとも一方の樹脂被覆層に紙基材に迄貫通する孔を穿ち、次いで紙基材への浸透性を有する液を前記孔より紙基材に浸透せしめた後、紙基材層より樹脂被覆層を剥離することを特徴とする。【効果】 本発明によれば、今までに経済的かつ有効に再利用できなかった両面樹脂被覆紙を効率よく、連続的にかつ容易に剥離でき、樹脂被覆層と紙基材それぞれが単独に回収できるので工業的価値は極めて大きい。
請求項（抜粋）：
紙基材両面に熱可塑性樹脂を被覆コーティングした樹脂被覆紙において、少なくとも一方の樹脂被覆層に紙基材に迄貫通する孔を穿ち、次いで紙基材への浸透性を有する液を前記孔より紙基材に浸透せしめた後、紙基材層より樹脂被覆層を剥離することを特徴とする樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法。
IPC (3件)：
B29B 17/02
, B32B 27/10
, B29K105:26
