特許

J-GLOBAL ID：200903093651055354

回路基板接合構造体およびその製造方法

発明者： 迫田 直樹
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (3件)： 山崎 宏 ,  田中 光雄 ,  仲倉 幸典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-040593
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205260
出願日： 2007年02月21日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】第1の回路基板と第2の回路基板との接合信頼性を向上させる回路基板接合構造体を提供する。【解決手段】第1のバンプ電極2の第1の中心線L1と、第2のバンプ電極4の第2の中心線L2とが、重ならずに偏移するように、上記第1のバンプ電極2の頂面と上記第2のバンプ電極4の頂面とが、対向して接合されている。小面積の第2のバンプ電極4が塑性変形するときに、大面積の第1のバンプ電極2の側面までの距離が短い方は、自由端となり、バンプ電極の変形拘束をうけないため、小面積バンプ電極4が塑性変形するとき、大面積バンプ電極2の自由端の方向へ接合界面での横すべりが生じやすく、その結果、小面積バンプ電極4が容易に変形しやすくなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の回路基板と第2の回路基板とが重ね合わせて接合される回路基板接合構造体であって、 上記第1の回路基板の電極上には、第1のバンプ電極が形成され、 上記第2の回路基板の電極上には、上記第1のバンプ電極の頂面とは面積が異なる頂面を有する第2のバンプ電極が形成され、 上記第1の回路基板の電極面に直交すると共に上記第1のバンプ電極の頂面の中心を通る第1の中心線と、上記第2の回路基板の電極面に直交すると共に上記第2のバンプ電極の頂面の中心を通る第2の中心線とが、重ならずに偏移するように、上記第1のバンプ電極の頂面と上記第2のバンプ電極の頂面とが、対向して接合されていることを特徴とする回路基板接合構造体。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/607

FI (3件)：

H01L21/60 311Q ,  H01L25/08 Z ,  H01L21/607 A

Fターム (4件)：

5F044KK05 ,  5F044KK17 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ02

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-051210   出願人：ローム株式会社