特許
J-GLOBAL ID：200903093653313768
レーザ・放電複合加工方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004291
公開番号（公開出願番号）：特開平11-197947
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】高い精度と、なめらかな仕上げ面をもった加工を、高い効率で容易に行えるをレーザ・放電複合加工方法および装置を提供する。【解決手段】先端にレーザビーム通過孔10をあけた陽極(陽電極)11と、陽極に対向させて加工対象となるターゲット12を設置する陰極と、これら陽、陰極間に設けられたコンデンサ13およびインダクタンスと、コンデンサを充電するDC高電圧電源15と、陽極のレーザビーム通過孔を介してターゲットの表面にパルスレーザを入射するレーザ装置18と、ターゲットと陽極との間にバッファガスを供給するガス供給系とを備える。
請求項（抜粋）：
陰極側に加工対象となるターゲットを置き、このターゲットから一定距離離間させた陽極に一定値以上の正の電圧を印加し、この状態で前記ターゲットの表面にパルスレーザを入射することによって原子を放出させると同時にレーザプラズマを生じさせ、このレーザプラズマ中に存在する電子をトリガとして前記陽,陰極間で放電を起させ、その放電エネルギを前記ターゲットの表面のレーザプラズマに集束させて加工ポイントに誘導し、そのエネルギによって前記ターゲットを加工することを特徴とするレーザ・放電複合加工方法。
IPC (4件)：
B23H 5/00
, B23K 26/00
, B23K 26/02
, B23K 26/08
B23H 5/00 Z
, B23K 26/00 P
, B23K 26/00 G
, B23K 26/02 C
, B23K 26/08 K
