特許

J-GLOBAL ID：200903093658669897

層流素子およびその製造方法

発明者： 西川 正巳
出願人/特許権者： 株式会社エステツク
代理人 (1件)： 藤本 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198800
公開番号（公開出願番号）：特開平5-018799
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】層流素子としての良好な層流特性を有することは勿論のこと、容易に鏡面仕上げすることができ、不純物などが付着したり、滞留することがないクリーンな層流素子およびその製造方法を提供すること。【構成】本発明に係る層流素子は、流体が流れる方向と直交する方向に互いに密着した状態に積層された複数枚の研磨された薄板10, 11の間に、流体が流れる流路16を形成してある。また、本発明に係る層流素子の製造方法は、長孔を形成してない第1薄板13と第2薄板14との間に、長孔12を形成した複数の薄板10を、長孔を形成してない薄板11を介して挟持し、その状態で前記長孔12の両端部の内側を横断するように全ての薄板10, 11, 13, 14を切断して、第1薄板13と第2薄板14との間に流路16を形成するようにしている。

請求項（抜粋）：

流体が流れる方向と直交する方向に互いに密着した状態に積層された複数枚の研磨された薄板の間に、流体が流れる流路を形成したことを特徴とする層流素子。