特許

J-GLOBAL ID：200903093665374819

はんだ付け方法

発明者： 榊 隆 ,  中田 和宏
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110255
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326451
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】【目的】 大ピッチのはんだ付けは当然のことながら、狭ピッチ、多ピンにも対応でき、かつ回路基板の設計の自由度や工程の自由度を増すことができるはんだ付け方法を提供する。【構成】 電気回路部品5の電極部6と、回路基板の電極部とをはんだ付けするはんだ付け方法において、回路基板の電極部に対応させて形成される凹部1を有したはんだペースト転写用部材2に対してはんだペースト3を供給して凹部1内にはんだペーストを充填する充填工程と、電気回路部品5の電極6を充填されたはんだペースト3に対して接触させることで、凹部1内のはんだペースト3を電気回路部品5の電極部6へ転写する転写工程と、転写後までの間の任意の一定時間、はんだペースト3に含有されるはんだの融点未満の温度で加熱する加熱工程と、はんだペーストを有する電気回路部品の電極部をそれぞれ対応する回路基板の電極部へ載置する載置工程と、はんだペーストを加熱溶融させて、電気回路部品の電極部と該回路基板の電極部のはんだ付けを行なう工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

電気回路部品の電極部と、回路基板の電極部とをはんだ付けするはんだ付け方法において、前記回路基板の電極部に対応させて形成される凹部を有したはんだペースト転写用部材に対してはんだペーストを供給して前記凹部内にはんだペーストを充填する充填工程と、前記電気回路部品の電極を前記充填されたはんだペーストに対して接触させることで、前記凹部内のはんだペーストを前記電気回路部品の電極部へ転写する転写工程と、前記転写後までの間の任意の一定時間、はんだペーストに含有されるはんだの融点未満の温度で加熱する加熱工程と、はんだペーストを有する前記電気回路部品の該電極部をそれぞれ対応する前記回路基板の該電極部へ載置する載置工程と、該はんだペーストを加熱溶融させて、該電気回路部品の電極部と該回路基板の電極部のはんだ付けを行なう工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法。