特許
J-GLOBAL ID：200903093676923300
フレキシブル回路基板製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-167869
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013729
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【構成】フレキシブル回路基板の製造装置において、導電パターンをエッチングする際、ベルトコンベアでフィルムを搬送し、そのベルトコンベアがレジスト剥離まで連続していることを特徴とするフレキシブル回路基板製造装置。【効果】エッチング中のフィルムの下側に、ベルトコンベアを配し、フィルムと密着させるようにしたため、デバイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジストが脱落するのを防止し、リード先端の幅が安定する。さらに、デバイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジストは、常にベルトコンベアに接しているため、ローラーに付着することもなく、また、そのベルトコンベアは、レジスト剥離槽の前半部分まで入っているため、ベルトコンベア上にエッチングレジストが付着した場合も、その剥離は容易に行なわれ、リード曲がりが発生しない。
請求項（抜粋）：
樹脂を基材とするフィルム上に導電パターンを形成したフレキシブル回路基板製造装置において、フォトプロセスにより形成されたフォトレジストパターンをエッチングレジストとして、導電パターンをエッチングする際、ベルトコンベアによりフレキシブルフィルムを搬送することを特徴とするフレキシブル回路基板製造装置。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 1/02
, H05K 3/00
