特許

J-GLOBAL ID：200903093681558458

電子部品

発明者： 西野 誠一 ,  大久保 公三郎 ,  中川 博幸 ,  横山 孝 ,  野々口 武
出願人/特許権者： ニチコン株式会社
代理人 (1件)： 田中 浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-178916
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008151
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】 下面に金属板端子を有する絶縁物製取付板の上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体の端面を当接させ、このコンデンサ本体より伸延するリードを上記金属板端子に結合したコンデンサにおいて、上記金属端子板の上記取付板への結合強度を高める。【解決手段】 下面に金属板端子10、10を有し1側縁8aより金属板端子10、10へ向けてスリット9、9を有する絶縁物製の取付板8の上面に円筒形アルミ電解コンデンサ本体5の端面を当接させ、コンデンサ本体5より伸延するリード3、3はスリット9、9を通過させて金属板端子10、10にそれぞれ溶接し、金属板端子10、10は側縁8aに隣接する側縁8b、8cへ伸延させ、この伸延端の近傍において各金属端子板10の両側より舌片14、14を起立させて取付板8中に埋没させ、かつスリット9の位置にスリット内壁の一部をなす立上り部13を設けた。

請求項（抜粋）：

複数のリードが同一端面より引出されている電子部品本体と、この電子部品本体の上記端面に当接されている絶縁物製の取付板とにより構成され、この取付板はその外表面における上記各リードに対応する位置にそれぞれ金属板端子を有し、上記取付板及び上記金属板端子には上記取付板の第1の側縁と上記各リードに対応する位置との間にわたってそれぞれスリットが形成され、上記各リードはそれぞれこれらスリット内にあって上記各金属板端子にそれぞれ電気的及び機械的に結合されており、上記各金属板端子は、上記取付板の外表面とほぼ同一平面をなして上記各スリット位置より上記取付板の第1の側縁以外の互いに異なる側縁までそれぞれ伸延している部分と、上記スリットの内壁面の一部を構成するように上方へ立上っている部分と、上記伸延部分の先端付近においてこの伸延部分の両側より立上って上記絶縁物中に埋没している舌片とよりなることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 2/06 ,  H01G 9/00 321 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/035 C ,  H01G 9/00 321 ,  H05K 1/18 C