特許

J-GLOBAL ID：200903093681985461

高温焼成用組成物及びペースト

発明者： 横山 明典 ,  勝又 勉 ,  中島 斉
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-078298
公開番号（公開出願番号）：特開平5-094716
出願日： 1991年03月19日
公開日（公表日）： 1993年04月16日
要約：

【要約】【目的】 導電性、耐酸化性、耐マイグレーション性、はんだ付け性に優れ、かつ、はんだ食われの少ない高温焼成用の銅合金系組成物を提供しようとするものである。【構成】 一般式AgxCuyMz(ただし、MはBi、Pb、Znより選ばれた一種以上の金属でありx、y、zは原子比で表わして、0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.999、0≦z≦0.05、z+y+z=1)で表わされ、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、かつ、粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部に対して、ガラスフリット0.1〜50重量部及び有機ビヒクル(有機バインダ及び、または溶剤)からなることを特徴とする組成物及びこれを用いたペースト。

請求項（抜粋）：

一般式AgxCuyMz(ただし、MはBi、Pb、Znより選ばれた1種以上の金属であり、x、y、zは原子比で表わして、0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.999、0≦z≦0.05x+y+z=1)で表され、粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、かつ、粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する銅合金粉末100重量部と、ガラスフリット0.1〜50重量部及び有機ビヒクルからなることを特徴とする組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/16 ,  B22F 1/00 ,  C22C 9/00 ,  H01G 1/01 ,  H05K 1/09 ,  H05K 9/00