特許
J-GLOBAL ID:200903093686215850

電子部品チップ整列供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松山 圭佑 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-280723
公開番号(公開出願番号):特開平11-116035
出願日: 1997年10月14日
公開日(公表日): 1999年04月27日
要約:
【要約】【課題】 電子部品チップ整列供給装置における回転ドラム側方の副室内の電子部品チップによる回転ドラムのロックを防止する。【解決手段】 電子部品チップ整列供給装置20は、回転ドラム22内の貯留室34に貯留されている電子部品チップ26を、回転ドラム22外の副室46に流出させる。回転ドラム22の回転中心から、副室46の外側内周壁46Aまでの距離を、回転ドラム22の回転方向に漸次大きくして、回転ドラム22と外側内周壁46A間で、電子部品チップ26Aがブリッジを形成しないようにする。
請求項(抜粋):
軸線方向一端面が閉じられ、他端面が、チップ投入口を備えた蓋体により閉じられ、前記チップ投入口から貯留室に投入された電子部品チップを攪拌する回転ドラムと、前記チップ投入口から前記貯留室内に、バルク状の電子部品チップを投入するバルクチップシュートと、前記回転ドラムにおける前記円周壁の円周方向一部を厚さ方向に貫通して形成され、回転ドラムの回転中に電子部品チップを円周壁の外側へ放出可能な切り欠き部と、この切り欠き部に連通可能に配置され、前記回転ドラムの回転中心軸線方向の隙間が、前記電子部品チップの厚さよりもわずかに大きくされ、回転ドラムから放出された電子部品チップを受け入れる副室と、この副室下端から導出される電子部品チップを整列して搬送装置に導く整列通路と、を有する電子部品チップ整列供給装置において、前記副室の、回転ドラムの回転中心軸線に対して放射方向の寸法を、前記整列通路側下端近傍で最小とし、且つ、回転ドラムの回転方向に漸次拡大させたことを特徴とする電子部品チップ整列供給装置。
IPC (2件):
B65G 47/14 103 ,  H05K 13/02
FI (2件):
B65G 47/14 103 ,  H05K 13/02 R
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特公昭37-017061
  • 電子部品チップ整列供給装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-182488   出願人:ジューキ株式会社, ミツミ電機株式会社

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