特許

J-GLOBAL ID：200903093695076928

プラズマ処理装置

発明者： 上田 庸一 ,  小美野 光明
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-050226
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244148
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 プラズマ装置間における高周波電力の発生効率のばらつきを小さくすること。【構成】 高周波電流が流れる導電部材が分割可能に接合されている個所において、例えばグランド部材4A、4Bの各接合面に互いに対向するように凹部41を形成する。そしてアルミニウムで作られた筒状体に軸方向に両端から中央に向けて切り欠き部を形成しかつ中央部を外側に突出させてなる弾性構造の接合部材を構成し、この接合部材5の中にシリコンゴムを入れて当該接合部材5を凹部41内に嵌入し、その復元力により接合部材5を凹部の内面に押圧した状態で接触させる。

請求項（抜粋）：

電極間に高周波電力を供給して処理ガスをプラズマ化し、このプラズマにより被処理体を処理する装置であって、高周波電流が流れる導電部材が分割可能に接合されているプラズマ処理装置において、分割されている導電部材の各々に形成された凹部と、前記分割されている導電部材の各凹部に両端部が夫々嵌入され、前記導電部材を互いに電気的に接続するための接合部材と、を備え、前記接合部材の両端部は少なくとも表面が金属で形成された収縮可能な弾性構造体であり、接合部材の復元力によりその外面を前記凹部の内面に押圧した状態で面接触させたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/302 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H05H 1/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-191370
  
• 特開平2-264428
  
• 特開昭58-213430