特許
J-GLOBAL ID：200903093697770457
半導体チップの実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-301458
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152192
出願日： 1992年11月12日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの実装方法に関し、半導体チップ実装装置の小型化を目的とする。【構成】 基板2の表面に基板3を接合したとき、基板3より突出する基板2の突出部の表面に電極端子を形成し、該電極端子に接続する半導体チップ5の実装に際し、フレキシブル配線フィルム21には半導体チップ5に接続する入力リード24と出力リード23とを形成し、入出力リード24,23 の内端部を半導体チップ5の入出力パッドに接続し、出力リード23の外端部を該電極端子に接続したのち配線フィルム21を断面コ字形に折り曲げし、半導体チップ5が基板2の突出部の表面上に位置するようする。
請求項（抜粋）：
一方の基板(2) の表面に他方の基板(3) を接合したとき該他方の基板より突出する該一方の基板の突出部の表面に電極端子(6) を形成し、該電極端子に接続する半導体チップ(5) の実装に際し、フレキシブル配線フィルム(21,31,41,51,61)には該半導体チップに接続する入力リード(24,33) と出力リード(23,32) とを形成し、該入出力リードの内端部を該半導体チップの入出力パッドに接続し、該出力リードの外端部を該電極端子に接続したのち該配線フィルムを断面コ字形に折り曲げし、該半導体チップが該一方の基板の突出部の表面上に位置するようにすること、を特徴とする半導体チップの実装方法。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, G02F 1/1345
, H01L 21/60 311
, H01L 21/66
