特許

J-GLOBAL ID：200903093699805258

靴底内に配置する通気性、導電性を有する中物材およびその中物材を使用した靴底構造

発明者： 利岡 信和 ,  町田 定男
出願人/特許権者： 株式会社シモン
代理人 (1件)： 長瀬 成城 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-296530
公開番号（公開出願番号）：特開平9-135704
出願日： 1995年11月15日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 靴の表底材と中底材との間に通気路や導電路としての機能を有する中物材を配置した靴底構造を提供する。【解決手段】靴底の表底材1と中底材3との間に、通気路2cを有するとともに静電気を靴外部に放電できる導電路を有する中物材2を配置し、その中物材は少なくとも周縁突条2aが導電性を有する接着材により中底材3と接着固定されており、さらに前記中物材2は導電性を有する表底材1と固定されている。このため靴内にこもった熱気を中物材を通して確実に靴外に放散することができ、静電気を靴外に確実に放電することができる。

請求項（抜粋）：

靴の表底材と中底材との間に配置される中物材であって、前記中物材は、中物材の上面周縁に形成した周縁突条と、その内部に周縁突条と略同じ高さの多数の突起とを有し、さらに前記突起間を通気路として構成してあることを特徴とする靴底内に配置する中物材。

IPC (2件)：

A43B 13/20 ,  A43B 7/36

FI (2件)：

A43B 13/20 Z ,  A43B 7/36

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 通気靴
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-352223   出願人：有限会社ケースタジオ
• 特開平4-161101
  
• 特開平4-161101