特許
J-GLOBAL ID:200903093705673466

カード形基板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡本 宜喜 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-184574
公開番号(公開出願番号):特開平6-001096
出願日: 1992年06月17日
公開日(公表日): 1994年01月11日
要約:
【要約】【目的】 ICチップを内蔵するカード形基板を薄くすると共に、組立作業性を向上すること。【構成】 プリント基板を両面の基板とし、その一方の銅箔の配線パターン12とプリント基板11を切欠き、他方の銅箔14上にICチップ17を固定する。そしてICチップ17の挿入孔11aより広い開口15aを有するスペーサ基板15を、プリント基板の上面に配置する。ICチップ内の端子と配線パターン12との間をワイヤボンディングし、挿入孔11aを樹脂で充填する。こうすればカード形基板を薄く形成することができ、しかも耐熱性のフィルム等を用いる必要がなく、製造過程を簡略化することができる。
請求項(抜粋):
第1の面に配線パターンが形成され、該第1の面の配線パターン及び基板が切欠かれたICチップ挿入孔を有する両面型プリント基板と、前記両面型プリント基板の第1の面上に固定され、前記ICチップ挿入孔を含みこれより大きい開口を有する絶縁性のスペーサ基板と、前記ICチップ挿入孔の前記両面基板の第2の面の銅箔上に配置され、その端子と前記第1の面の配線パターンとの間がワイヤボンディング接続されたICチップと、前記両面型プリント基板のICチップ挿入孔及び前記絶縁スペーサの開口を覆う充填材と、を具備することを特徴とするカード形基板。
IPC (3件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (2件):
G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

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