特許

J-GLOBAL ID：200903093706333871

圧電デバイスとその製造方法、および圧電振動片の実装装置、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器

発明者： 平沢 憲也
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-189713
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026982
出願日： 2003年07月01日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】圧電振動片のパッケージに対する傾斜固定を効果的に回避して、その先端部がパッケージ基板の底面に触れることなく固定できるようにした圧電デバイスとその製造方法、ならびに圧電振動片の実装装置、および圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器を提供すること。【解決手段】パッケージ内に圧電振動片32を片持ち支持して収容した圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージ36の形成工程と、前記パッケージの基板上に導電性接着剤を塗布する工程(ST11)と、前記導電性接着剤の上から、前記圧電振動片32の基部46を載置して実装する工程(ST13)と、前記導電性接着剤を硬化させる工程(ST14)と、前記パッケージを封止する工程とを備えており、前記導電性接着剤の塗布工程の後で、この導電性接着剤を仮硬化させる工程(ST13)を含んでいる。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

パッケージ内に圧電振動片を片持ち支持して収容した圧電デバイスの製造方法であって、 前記パッケージの形成工程と、 前記パッケージの基板上に導電性接着剤を塗布する塗布工程と、 前記導電性接着剤の上から、前記圧電振動片の基部を載置して実装する工程と、 前記導電性接着剤を硬化させる工程と、 前記パッケージを封止する工程と を備えており、 前記導電性接着剤の塗布工程の後で、この導電性接着剤を仮硬化させる工程を含んでいる ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

IPC (3件)：

H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

FI (4件)：

H03H3/02 B ,  H03H3/02 A ,  H03H9/02 F ,  H03H9/10

Fターム (11件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK03 ,  5J108MM04