特許
J-GLOBAL ID：200903093712893641
高耐圧多層基板の構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木戸 一彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-223018
公開番号（公開出願番号）：特開平5-063372
出願日： 1991年09月03日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：
【要約】【目的】 熱伝導率が低いグリーンシート等の低温焼結基板材料を用いるとともに、従来から実績のある汎用厚膜電子材料を用いて高耐圧の回路を形成することが可能な多層基板の構造を提供する【構成】 表層に設けた高耐圧半導体1等の発熱部品の裏面側に対応する各層基板2の各同一位置にヴィアホール3を設ける。
請求項（抜粋）：
表面に所定の印刷回路を設けた複数の基板を積層して焼結した高耐圧多層基板であって、表層に設けた高耐圧半導体等の発熱部品の裏面側に対応する各層基板の各同一位置にヴィアホールを設けたことを特徴とする高耐圧多層基板の構造。
IPC (2件)：
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