特許
J-GLOBAL ID：200903093715575667

酸化膜密着性に優れた電気電子部品用銅合金板

発明者：
有賀 康博

有賀 康博 について

, 
尾▲崎▼ 良一

尾▲崎▼ 良一 について

, 
三輪 洋介

三輪 洋介 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (3件)： 梶 良之 ,  須原 誠 ,  竹中 芳通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-129468
公開番号（公開出願番号）：特開2008-045204
出願日： 2007年05月15日
公開日（公表日）： 2008年02月28日
要約：
【課題】高強度化と優れた酸化膜密着性とを両立させたCu-Fe-P系銅合金板を提供することを目的とする。【解決手段】Fe含有量が比較的少ないCu-Fe-P系銅合金板の、FE-SEMによるEBSPを用いた結晶方位解析方法により測定したBrass方位の方位分布密度が25%以上である集合組織を有するとともに、平均結晶粒径を6.0μm以下として、高強度で、かつ、酸化膜密着性を向上させ、半導体パッケージの信頼性を高める。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
質量%で、Fe:0.01〜0.50%、P:0.01〜0.15%を各々含有する銅合金板であって、互いに隣接する結晶の方位差が±15°以内のものは同一の結晶面に属するものと見なした場合に、電界放射型走査電子顕微鏡FE-SEMによる後方散乱電子回折像EBSPを用いた結晶方位解析方法により測定した、Brass方位の方位分布密度が25%以上である集合組織を有するとともに、平均結晶粒径を6.0μm以下とすることを特徴とする酸化膜密着性に優れた電気電子部品用銅合金板。
IPC (6件)：
C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  H01L 23/48
FI (6件)：
C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  H01L23/48 V
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (11件)
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