特許

J-GLOBAL ID：200903093716276396

半導体装置の検査装置

発明者： 横山 克己
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044236
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241501
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のリードと検査装置の測定端子との接触を確実にする構成を備えた半導体装置の検査装置を提供する。【解決手段】 本検査装置は、チップ載置部40の構成を除いて、従来の検査装置と同じ構成である。チップ載置部40は、チップ下面に接触して吸着する吸着領域42と、その両側に配列された測定端子44と、真空吸引装置に接続する吸引口46とを有するコンタクトシート48を上面に備え、シート止め穴50でネジ止めによりチップ載置部本体52に取り付けられている。コンタクトシートは、セラミック系の多孔質物質で形成されている。吸着領域は、検査する半導体装置のチップ下面とほぼ同じ形状、寸法で吸着面として機能する。測定端子は、吸着領域の両側に半導体装置のリードの配列と合致するように配列され、シート本体を貫通して装着されている。コンタクトシートは、吸着領域と測定端子の面を除いて、シート本体を気密に封止するシール層で覆われている。

請求項（抜粋）：

半導体装置の回路に対する測定手段と、測定手段と接続された測定端子を露出させた半導体装置載置面とを備え、載置面に半導体装置を載せ、半導体装置のリードを測定端子に接触させることにより、測定手段と半導体装置とを電気的に接続して、半導体装置の回路を検査する検査装置において、載置面が、半導体装置のチップ下面と接触し、真空吸引による吸着面として機能するチップ吸着領域を有し、半導体装置のチップ下面を真空吸引によりチップ吸着領域に吸着させるようにしたことを特徴とする半導体装置の検査装置。

Fターム (4件)：

2G003AA07 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05