特許

J-GLOBAL ID：200903093717190207

液体供給方法及び回転式液体供給装置及び回転式レジスト現像処理装置

発明者： 金井 昭司 ,  渡辺 和幸 ,  濱 誠司 ,  溝上 員章 ,  田宮 洋一郎 ,  千村 信 ,  兼松 雅義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025814
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235473
出願日： 1994年02月24日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハの被処理面に従来よりも寸法精度の高いレジストパターンを形成する。【構成】 回転式レジスト現像処理装置において近接板2を設け、レジスト膜6aに処理液を供給する時に近接板2と半導体ウエハ6との隙間の処理液に毛管現象を誘発させることにより、レジスト膜6a上での処理液拡散時間を短縮化して現像むらを緩和する。また、近接板2のうち半導体ウエハ6周辺部に対応する領域に減速用溝2a1を設けたことにより、半導体ウエハ6の被処理面以外の面への処理液の付着を防止する。また、ノズル1を一本化しノズル1に近い方から順に専用供給管8,9,10,11を共用供給管7に接続して設け、リンス液供給後に乾燥用気体を共用供給管7内及びノズル1内に流す手段を設けたことにより、処理液が供給時以外にレジスト膜6a上へ滴下するのを防止する。

請求項（抜粋）：

被処理物の被処理面に液体を供給する液体供給方法において、前記液体を前記被処理面に供給するときに、前記被処理面に近接板を接近させて該近接板と前記被処理面との隙間にある液体に毛管現象を誘発させることを特徴とする液体供給方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501