特許

J-GLOBAL ID：200903093718483399

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスを用いた材料の加工方法、および該方法を実行するための装置

発明者： ビショフ、マルク ,  ハッカー、マルティン ,  ザゥアーブライ、ローランド ,  ストプラヴァ、グレゴール ,  ツィーグラー、ヴォルフガング
出願人/特許権者： カール ツァイス メディテック アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-520772
公開番号（公開出願番号）：特表2006-528071
出願日： 2004年07月20日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによって材料を加工する方法および装置、ならびに前記方法を実行する装置を提供する。本発明の目的は、全般的に適用可能でありながら、特定の加工および方法論的要求に適応することができる加工を可能にする、容易で柔軟性のある方法を創造することにある。本発明によれば、レーザ・パルスの1つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および/またはスペクトル位相および/またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。

請求項（抜粋）：

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスによる材料加工方法において、前記レーザ・パルスが加工対象物体上に入射または内部に進入し、前記加工対象物体の材料に物理的または化学的変化を生じさせる材料加工方法であって、例えば、加工速度上昇、材料選択性の向上、表面構造形成の向上、または光学ブレークスルーの達成というような、明確な加工特定効果を達成するために、加工プロセスの前および/または最中に前記レーザ・パルスの1つ以上のスペクトル・パラメータを選択的に改変することを特徴とする方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/36 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/10

FI (5件)：

B23K26/00 N ,  B23K26/00 P ,  B23K26/36 ,  H01S3/00 B ,  H01S3/10

Fターム (12件)：

4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA08 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CB09 ,  4E068CC01 ,  4E068CC03 ,  4E068DA02 ,  4E068DA09 ,  4E068DB07 ,  5F172ZZ01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザー加工方法及びレーザー加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-212667   出願人：セイコーエプソン株式会社