特許
J-GLOBAL ID：200903093726551859
プリント基板の加工方法およびその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-154094
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349414
出願日： 1999年06月01日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板の樹脂残渣を短時間で除去できると共に、樹脂表面の親水性を向上させることにより層間の導通の信頼性を向上させ、ランニングコストを安価にすることができるプリント基板の加工方法およびその装置を提供すること。【解決手段】 波長が400nm(好ましくは300nm)以下の光線を照射するランプ7を設ける。そして、レーザあるいはドリル等により穴を加工したプリント基板8に対し、めっき処理に先立ち、ランプ7の光を照射する。
請求項（抜粋）：
レーザあるいはドリル等によりプリント基板に穴を形成し、この穴に波長が400nmよりも短い光線を照射することを特徴とするプリント基板の加工方法。
IPC (2件)：
H05K 3/00
, H05K 3/42 610
H05K 3/00 N
, H05K 3/42 610 A
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317CC31
, 5E317CD01
, 5E317CD05
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG01
, 5E317GG05
, 5E317GG16
