特許
J-GLOBAL ID：200903093731104070
硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-149863
公開番号（公開出願番号）：特開平9-310024
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 硬化途上、接着性を付与するために含有する低粘度液状オルガノポリシロキサンの滲み出しが抑制された硬化性オルガノポリシロキサン組成物、およびこの組成物の硬化物により半導体素子を被覆した半導体装置。【解決手段】 (A)(a)アルケニル基を2個有する液状オルガノポリシロキサン100重量部に対して0.1〜20重量部となる量の(b)アルケニル基とアルコキシ基を1個ずつ有する低粘度液状オルガノポリシロキサン、および(A)成分を硬化させない量の(c)水素原子を2個有する液状オルガノポリシロキサンを(d)ヒドロシレーション反応用金属系触媒の存在下でヒドロシレーション反応により増粘させてなるアルケニル基を2個有し、アルコキシ基を1個有する液状オルガノポリシロキサン、および本組成物を硬化させるのに十分な量の(B)水素原子を2個有する液状オルガノポリシロキサンからなる組成物。
請求項（抜粋）：
(A)(a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも2個有する液状オルガノポリシロキサン、(a)成分100重量部に対して0.1〜20重量部となる量の(b)ケイ素原子に結合したアルケニル基とケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも1個ずつ有する低粘度液状オルガノポリシロキサン、および(A)成分を硬化させない量の(c)ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個有する液状オルガノポリシロキサンを、本組成物において、触媒中の金属原子が重量単位で0.01〜1,000ppmとなる量の(d)ヒドロシレーション反応用金属系触媒の存在下でヒドロシレーション反応により増粘させてなる、ケイ素原子に結合したアルケニル基を一分子中に少なくとも2個有し、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも1個有する液状オルガノポリシロキサン、および本組成物を硬化させるのに十分な量の(B)ケイ素原子に結合した水素原子を一分子中に少なくとも2個有する液状オルガノポリシロキサンからなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/07 LRN
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/20 NHR
C08L 83/07 LRN
, C08L 83/05
, C08G 59/20 NHR
, H01L 23/30 R
