特許
J-GLOBAL ID:200903093735408503

エポキシ樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中本 宏 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-018324
公開番号(公開出願番号):特開平11-199645
出願日: 1998年01月16日
公開日(公表日): 1999年07月27日
要約:
【要約】【課題】 塗料用樹脂、封止材、注型材料及び電気絶縁材料等として有用な、耐候性及び電気特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が85%以上で、エポキシ基の損失率が20%以下であり、かつ全塩素の含有量が0.3重量%以下である水素化エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
請求項(抜粋):
芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が85%以上で、エポキシ基の損失率が20%以下であり、かつ全塩素の含有量が0.3重量%以下である水素化エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
IPC (2件):
C08G 59/14 ,  C08G 59/20
FI (2件):
C08G 59/14 ,  C08G 59/20
引用特許:
審査官引用 (6件)
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