レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068001
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261579
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：

【要約】【課題】スピンコート法によるレジストを塗布するにあたり、均一な厚みのレジスト膜を形成し、基板裏面に付着する過剰レジストの洗浄工程を省略できるレジスト塗布装置及びレジスト塗布方法を提供する。【解決手段】レジスト塗布装置は、基板2を固定する回転テーブル3と、回転テーブル3の支持棒4と、レジストを供給するための滴下ノズル5と、レジストが周囲に飛散するのを防ぐための防塵壁1と、基板2の裏面に高圧のガスを吹き付けるための吹き出し口6aを備えた高圧ガス吹き付けノズル6とを備えている。高圧ガスはヒータ等によって加熱された後、この高圧ガス吹き付けノズル6に送られる。高圧ガスにより基板温度を一定にしてレジスト膜7の厚みを均一化するとともに、基板2の裏面へのレジストの飛散を阻止して基板2の裏面へのレジストの付着を防止する。

請求項（抜粋）：

被塗布面と該被塗布面に対向する裏面とを有する基板を、上記被塗布面を上にした状態で固定して回転させるための回転部材と、上記被塗布面上にレジスト液を供給するためのレジスト供給部材と、上記回転部材を支持するための支持部材と、上記各部材の周囲を取り囲む遮蔽部材と、上記基板の裏面にガスを吹き付けるためのガス吹き付け手段と、上記ガス吹き付け手段に供給されるガスを加熱する加熱手段と、上記加熱手段によるガスの加熱量を制御する制御手段とを備えているレジスト塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , B05D 1/40

FI (4件)：

H01L 21/30 564 D , B05C 11/08 , B05D 1/40 , H01L 21/30 564 C

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