電子部品の実装構造および実装方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-195828
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016192
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】バンプ付き電子部品を基板上に実装してなる実装構造において、製造時のタクトアップを図るとともに、信頼性の高い実装構造を安価に生産する。【解決手段】バンプ群を有する電子部品を基板上に、バンプを介して半田接合した後、電子部品・基板間の隙間にアンダーフィル樹脂(以下樹脂という)を注入・硬化させて樹脂封止した実装構造において、樹脂40を電子部品10・基板20間の隙間のうち、電子部品の最外周部に位置する隙間にのみ注入し、多数のバンプ30,30aのうち最外周部に位置するバンプ30aの表面にのみ樹脂を接触させた状態としてこれを硬化させる。また、この実装構造では、いずれのバンプ30a(ただし、多数のバンプを碁盤目状に配置した場合には、四隅のバンプを除く)においても、樹脂注入直前に露出していたバンプ表面積をSとするとき、完成した実装構造において樹脂と接触している面積を、上記Sの1/2以下とする。

請求項（抜粋）：

多数のバンプを配列してなるバンプ群を有する電子部品を基板上に、前記バンプを介して半田接合した後、電子部品・基板間の隙間にアンダーフィル樹脂を注入・硬化させて樹脂封止した実装構造において、前記アンダーフィル樹脂を、電子部品・基板間の隙間のうち、前記電子部品の最外周部に位置する隙間にのみ注入し、該アンダーフィル樹脂を前記バンプ群のうち最外周部に位置するバンプの表面にのみ接触させた状態で硬化させて構成され、前記最外周部に位置するバンプのうち実質的にすべてのものにおいて、樹脂注入直前に露出していたバンプ表面積をSとするとき、完成した実装構造においてはアンダーフィル樹脂と接触している面積が、前記表面積Sの1/2以下となっていることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (6件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 23/28 Z , H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 S , H05K 1/02 C , H05K 1/18 L , H01L 23/12 F

Fターム (29件)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA06 , 4M109DB07 , 4M109DB16 , 4M109EA01 , 4M109EB12 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336CC32 , 5E336CC58 , 5E336EE07 , 5E338AA00 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CD32 , 5E338EE32 , 5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA06 , 5F061DE03

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