特許

J-GLOBAL ID：200903093754249068

半導体装置およびその実装構造体

発明者： 黒田 宏 ,  白井 優之 ,  三輪 孝志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252012
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077227
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 BGA・IC実装構造体の接続端子の寿命を延ばす。【解決手段】 BGA・IC26は四隅に位置した外部端子15aの直径Daが最大に、中心線上に位置した外部端子15iの直径Diが最小に設定されている。各外部端子15への半田バンプ16の形成に際して各外部端子15には同一直径dの半田ボールが半田付けされる。BGA・IC26が実装基板に当接されて半田付けされると、半田バンプ16によって各外部端子15と各ランドとの間に各接続端子が形成される。BGA・IC26が上側に凸になるように反っていると、実装構造体の接続端子のうち四隅に位置した接続端子の高さは低くなり、直径Daが大きくなった接続端子35aの上側端部の太さは太くなる。【効果】 BGA・ICの四隅に位置した接続端子を太くして耐久力を高めることで、当該接続端子の寿命を延長させBGA・ICの実装構造体の全体としての寿命を延長できる。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットが封止された四角形平盤形状の封止体の一主面に外部端子群が配置されており、各外部端子に半田バンプがそれぞれ突設されている半導体装置において、前記各外部端子の面積が調整されて前記半田バンプの高さが制御されていることを特徴とする半導体装置。