特許
J-GLOBAL ID：200903093755875710
半導体製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151166
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345865
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 比較的簡単な方法によってチップの照明方法を改善し、チップとチップ間のストリートの識別を良好にして、チップ認識率を向上した半導体製造装置を実現することを課題とする。【解決手段】 半導体チップ1、6を搭載保持しているウェーハシート9からこの半導体チップ1、6を個々に分離する分離ステージと、分離ステージ上の半導体チップ1を照明する照明手段と、照明された半導体チップ1を撮像するCCDカメラ10と、撮像された半導体チップ1の像を画像認識してその形状および位置を識別しする画像処理装置11を有する半導体製造装置において、ウェーハシート9を光を透過する透明または半透明のシートで構成し、照明手段8はウェーハシート9のCCDカメラ10の反対側から半導体チップ1の照明を行うように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載保持しているウェーハシートからこの半導体チップを個々に分離する分離ステージと、この分離ステージで分離した半導体チップを吸着保持して移送する吸着保持手段と、前記分離ステージ上の前記半導体チップを照明する照明手段と、この照明手段によって照明された前記半導体チップを撮像する撮像手段と、この撮像手段によって撮像された前記半導体チップの像を画像認識してその形状および位置を識別し前記吸着保持手段の吸着保持動作に役立てる画像認識手段とを有する半導体製造装置において、前記ウェーハシートを光を透過する透明または半透明のシートで構成し、前記照明手段を前記撮像手段に対して前記ウェーハシートの反対側から前記分離ステージ上の前記半導体チップの照明を行うように構成することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 21/68 E
, G01B 11/24 C
, G01B 11/24 K
