特許
J-GLOBAL ID：200903093760969722
セラミック製パッケージ基体、セラミック製パッケージ及び前記パッケージ基体を用いた封着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018995
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213499
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置を収納するキャビティ部16と、キャビティ部16の外周部表面に形成され、セラミック製リッドとの間を半田で気密に封着するためのメタライズ層20とを備えたセラミック製パッケージ基体11において、メタライズ層20の少なくともコーナー部の外側部分に肉厚部20aが形成されているセラミック製パッケージ基体。【効果】 リッドを用いてパッケージ基体11を封着する際、キャビティ部16のガス圧の上昇に対する流動半田層全体の耐圧性を高めることができ、スプラッターの発生を防止することができ、かつ完全な封着が可能となる。
請求項（抜粋）：
半導体装置を収納するキャビティ部と、該キャビティ部の外周部表面に形成され、セラミック製リッドとの間を半田で気密に封着するためのメタライズ層とを備えたセラミック製パッケージ基体において、前記メタライズ層の少なくともコーナー部の外側部分が内側部分に比べて厚くなっていることを特徴とするセラミック製パッケージ基体。
IPC (2件)：
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