特許

J-GLOBAL ID：200903093773285571

表面実装型半導体装置及びプリント配線板

発明者： 戸谷 眞 ,  中原 浩二 ,  手島 康弘
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048083
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263610
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 表面実装型半導体装置およびこの半導体装置が実装されるプリント配線板に関し、リードの金メッキ層の厚さに起因する半田接合の不安定さを解消することを第1の目的とする。【構成】 半田の溶融時に、比較的に薄い第2の所定厚みの金メッキ層13を備えたリード第2部分に対しては半田の濡れが良く、一方、比較的に厚い第1の所定厚みの金メッキ層12を備えたリード第1部分に対しては半田の濡れが悪い。これによって、半田17は、リード第2部分の表面に充分に広がって接合を行うが、リード第1部分には広がらず、したがって、バックフィレット部の半田量が不足することもなく、接続信頼性が充分確保できる。

請求項（抜粋）：

材質がFR-4(ガラスエポキシ)であるプリント配線板に実装されるQFP型半導体表面実装部品において、材質がセラミックである大型パッケージ(1)と、幅が150μm以下か、厚みが150μm以下か、または、リードスタンドオフが1.81mm以上かであり、材質がコバールであるリード(2)と、を有することを特徴とするQFP型半導体表面実装部品。